木林森电子取得一种LED封装结构、背光组件及液晶屏专利 减少出光边缘光斑和彩纹
发布时间：2025-06-12 10:14 浏览量：7
金融界2025年6月12日消息，国家知识产权局信息显示，中山市木林森电子有限公司取得一项名为“一种LED封装结构、背光组件及液晶屏”的专利，授权公告号CN222967353U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种LED封装结构、背光组件及液晶屏，LED封装结构包括支架和发光芯片组。支架设置有出光孔；发光芯片组包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，发光芯片组设置于出光孔的孔底；封装胶设置于出光孔并覆盖发光芯片组；其中出光孔的周壁能阻挡光线。发光芯片组的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片可以形成高色域，发光芯片组安装在出光孔的孔底，封装胶覆盖发光芯片组，由于出光孔的周壁能够阻挡光线，使得发光芯片组发出的光线仅能从出光孔的孔口射出，近似于点光源法向出光的方式射入透镜中心使得最终的出光相对均匀，从而减少出光边缘光斑和彩纹的问题，提高使用效果。
天眼查资料显示，中山市木林森电子有限公司，成立于2013年，位于中山市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本248000万人民币。通过天眼查大数据分析，中山市木林森电子有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目70次，专利信息200条，此外企业还拥有行政许可15个。
本文源自金融界